山西斯米咖科技有限公司生产的“VS60真空共晶回流焊炉”是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上，可以完成LED芯片焊接、MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片焊接、管壳封盖等工作。

山西斯米咖科技有限公司生产的“VS80真空共晶回流焊炉”是利用真空加热的原理，为电子元器件的合金焊料焊接提供工艺环境的设备。在该设备上，可以完成LED芯片焊接、MEMS 器件封装、LD器件焊接、电力电子器件封装、IGBT芯片焊接、管壳封盖等工作。本公司具有多年真空共晶回流焊炉研发、生产、制造经验，除标准型号外，还能根据客户要求定制非标炉型；同时，能为客户提供工艺技术支持，及石墨工装、夹具、治具设计，加工等服务。