VS60真空共晶回流焊炉
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创建时间：2021-02-23 11:54
操作软件示例：
自动运行界面
工艺编辑界面
手动操作界面
设备技术指标
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序号 |
技术指标名称 |
技术指标参数 |
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1 |
可焊焊料熔点 |
≤450℃ |
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2 |
控温精度： |
≤±1℃ |
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3 |
有效加热面积 |
（180×180） mm2 |
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4 |
有效面积内热均匀性 |
≤±1.5% |
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5 |
极限真空度 |
≤5Pa |
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6 |
工作真空度 |
10-15Pa |
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7 |
最大升温速度 |
≥2℃/S |
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8 |
最大降温速度 |
≥1.5℃/S |
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9 |
可放器件最大高度 |
≤80mm |
设备功能及主要部件描述
- 采用工业PLC控制，触摸屏操作
- 炉体材质：铝合金；
- 加热方式：红外辐射加热，9支加热管；
- 加热载体：高纯石墨；
- 冷却方式：氮气冷却；
- 炉盖锁紧方式：气动自动锁紧；
- 工作模式：自动手动两种工作模式；
- 配置甲酸模块，可以使用甲酸工艺气体。真空及充气系统为耐腐蚀规格。
- 可对抽真空、加热、充惰性气体、甲酸、充气流量等功能进行设置及控制。
设备所需场地及动力条件
- 占地面积：长1米，宽1.2米。
- 电源：220V,50/60Hz
- 功率：7kW
- 设备重量：≤120Kg
- 温度：10℃～40℃
- 湿度：小于60%RH
- 噪音：小于40dB
- 压缩空气压力：0.3 MPa～0.5 MPa（驱动气）
- 氮气压力： 0.2 MPa～0.4MPa(工艺气)
设备分系统组成
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序号 |
名称 |
数量 |
备注 |
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1 |
真空共晶回流焊炉主机 |
一台 |
标配 |
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2 |
真空泵及真空附件 |
一套 |
标配（国产） |
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3 |
甲酸还原系统 |
一套 |
标配 |
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4 |
工装石墨板 |
一件 |
根据客户图纸定制 |
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5 |
水冷板 |
一块 |
安装在台面上 |
现价：
¥
0.00
